賽晶攜最新自主研發IGBT芯片及模塊亮相第二十屆中國電氣自動化與電控系統學術年會

4月8日，第二十屆中國電氣自動化與電控系統學術年會暨“電氣傳動助力碳達峰.碳中和”高峰論壇在中國合肥成功舉辦。共有來自高校、科研院所和企業的300多人參加。賽晶亞太半導體科技（浙江）有限公司（以下簡稱：賽晶）攜最新自主研發IGBT芯片及模塊亮相大會。

會議由中國自動化學會電氣自動化專業委員會（CAAEA）、中國電工技術學會電控系統與裝置專業委員會（CESCS）、中國電器工業協會變頻器分會共同主辦。會議的目的在于促進中國電氣自動化與電控系統產業的技術創新和技術進步，在促進同行間的學術和技術交流，促進產、學、研、用間的合作等方面起到積極作用。

會議通過大會報告、技術報告、企業創新沙龍、分會場報告等形式圍繞“十四五”期間和2035遠景目標，推動電氣行業低碳綠色發展，積極應對新階段的轉型升級與高質量發展。本次大會還特邀陳學東院士、黃慶學院士分別作了題為“提升企業自主創新能力促進工業強基與品牌建設”，“加強基礎研究和產學研合作推動智能冶金裝備自主創新”的大會報告。

會議同期展覽上，賽晶最新發布的i20系列1700V IGBT芯片組（1700V/200A）、ST封裝模塊（1200V/800A），以及獲得國內市場廣泛好評的ED封裝模塊，引發與會技術專家們廣泛關注。

許多與會專業人士紛紛到展位前參觀和咨詢，與現場技術、銷售人員進行了深入交流。在促進中國電氣自動化與電控系統產業的技術創新與技術進步，同行間的學術與科技交流、產學研之間的合作等方面起到了積極作用。

賽晶i20系列1700V IGBT芯片組，廣泛應用于風力發電、無功補償（SVG）、智能電網，以及中高壓變頻器等領域?；诮浀涞臏喜蹡偶皥鼋刂剐酒Y構，并采用了窄臺面、優化N-型增強層、短溝道、3D結構、優化P+層等多項行業前沿理念的優化設計，具有大功率、低損耗、高可靠性等卓越的芯片性能，代表了國內同類芯片技術的最高水平。

賽晶第二款工業級模塊產品- ST封裝IGBT模塊，采用行業標準外形設計（62mm），具有極佳的通用性，是工業級IGBT模塊中的主流型號之一。特別是在光伏發電、低壓變頻器、UPS電源、電機驅動、數控機床等領域，ST封裝IGBT模塊具有廣泛的市場需求。

ST封裝IGBT模塊，采用優化布局、三維信號傳輸等創新設計（已申請專利）實現了出色的模塊性能：同類產品中最低的內部熱阻、連接阻抗、內部雜散電感等。ST封裝IGBT模塊，是賽晶打造精品國產IGBT模塊戰略的最新成果。

賽晶半導體展示了自主研發的面向風力發電、智能電網等領域的i20系列1700V IGBT芯片組，以及第二款工業級模塊產品- ST封裝IGBT模塊，同時還帶來了賽晶IGBT最新前沿技術。憑借創新的產品理念、國際一流的研發實力、豐富的行業經驗，以及業內頂級技術專家團隊，致力于打造國產精品IGBT、SiC產品，服務于工業控制、電動汽車、新能源發電等國家戰略新興產業。